應用:多媒體應用處理器(AP) 工藝:GlobalFoundries 55nm LPE 面積:8000um×8000um 規模:3000萬門(等效NAND2) 數字內核:雙核CPU、GPU、DSP、HD 模擬內核:DDR2/3 PHY,USB 2.0 PHY 等 設計方法:層次化設計(Hierarchy Design) 封裝規格:LFBGA400